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PCB电路板制成能力

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制程能力评审表
工序项目制程能力备注说明
板料基材FR4(阻燃环氧玻璃布基覆铜板)  铝基
标准铜箔厚度18um(HOZ)35um(1OZ) 70um(2OZ)115um(3OZ)
常用板材规格板厚0.2-3.2mm    铜厚 HOZ-2OZ
常用PP规格7628(0.175mm) 2116(0.125mm) 1080(0.075mm)
加工规格线路板层数1-8层
最大成品尺寸450*600mm
最大完成铜厚内、外3OZ
成品板厚范围多层板:0.6-3.2mm     双面板:0.2-3.2mm
全线最小加工尺寸100mm*120mm
钻机500mm*700mm分两次加工的能力另计
铣床380mm*500mm分两次加工的能力另计
电镀线1270mm*550mm
曝光机600mm*800mm
磨板、显影、蚀刻、退锡最小 100*120mm   最大 单边不可大于500mm
层压机最大 550*600mm
喷锡机最大 500*600mm  最小  127*127mm
飞针测试成品板厚≥0.3mm 
钻孔最小钻刀直径0.2mm
最小钻槽槽刀直径0.6mm
插件孔孔径公差±2mil(0.05mm)
最大钻孔板厚比1:6
内层最小层间间隔0.1mm
最小钻孔孔壁到导体距离0.25mm
最小内层隔离环0.25mm(单边)
最小内层隔离带宽0.15mm
层压层压厚度公差±10%板厚
层压厚度对位精度≤±2mil(0.05mm)
镀层厚度沉镍金镍厚:100-200U"    金厚:1-3U"
镀金手指镍厚:120-200U"    金厚:3-15U"
插件孔孔铜厚度18-45um
线路最小过孔焊盘直径0.4mm
最小过孔焊环0.1mm
最小导线宽度0.1mm
最小导线间距0.1mm
最小线到盘、盘到盘间距0.12mm
最小BGA焊盘直径0.25mm
最小网格宽度0.25mm
蚀刻字最小宽度HOZ 0.2mm   1OZ 0.25mm   2OZ 0.3mm
蚀刻因子1.5
阻焊 字符最大铝片塞孔孔径0.55mm
最小绿油桥宽度0.1mm
绿油开窗最小0.05mm
最小开窗绿油字宽度0.2mm
丝印碳油0.35mm
最小字符宽度  0.13mm
最小字符高度0.7mm
字符与焊盘最小间距0.1mm
外形成型方式铣  V-CUT  邮票孔  桥连
外形铣刀直径0.8mm  1.0mm  1.2mm  1.5mm  1.6mm  2.0mm
铣外形不露铜最小距离0.2mm
V-CUT不露铜最小距离0.6mm
V-CUT角度25°30° 45°
V-CUT上下对准度±0.05mm
最大V-CUT尺寸350mm
最小V-CUT尺寸60mm
V-CUT厚度0.4mm-2.4mm
表面处理金属表面处理沉镍金  电钴金 OSP  沉锡  喷锡  金手指+喷锡  沉镍
丝印字符颜色白色  黑色  
阻焊颜色绿/白/黑/黄/红/紫紫色非常规物料,
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